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삼성 반도체 후공정 웨이퍼 Burning 테스터

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반도체 후공정 Wafer Burning Test 장비 개발 삼성 전자 EDS 화성에 납품된 반도체 메모리 테스트 장비의 운영 SW입니다.
소프트웨어 개발 하드웨어 개발 모니터링 시스템 정밀 장비 개발
  1. - 반도체 후공정 Wafer Burning Test 장비 개발
  2. - 삼성 전자 EDS 화성에 납품된 반도체 메모리 테스트 장비의 운영 SW입니다.
  3. - 2년 3개월에 걸쳐 총2개의 장비에 들어가는 모든 SW를 외주로 개발하여 납품하였습니다.
  4.   (1장비당 개발 6개월 라인세팅/유지보수 1년 )
  5. - 모든 SW 개발 및 Application 디자인, 장비세팅, 유지보수도 직접 수행하였습니다.
제작 기간
2005. 7 ~ 2007.10 (2년 3개월)
제작사
(주) 프롬써어티 (FROM30) > 삼성전자
계약 방식
전체 외주 (전체 SW, Application 디자인 외주 용역)
개발 언어
C++ (MFC 4.2, 7.1) , C# (Framework1.1)
개발툴
Microsoft Visual Studio 6.0, Microsoft Visual Studio .NET 2003

삼성 반도체 후공정 웨이퍼 Burning 테스터

프로젝트 상세설명

1. 장비 초기화면

: 해당 화면에서 모든 관련된 운영 SW를 구동합니다.


장비 메인 로딩 화면


2. Tester OS

: 장비를 제어하여 테스트를 진행하는 프로그램의 모습입니다.
중앙은 Wafer이며, 한칸 한칸 "Dut"라고 불리는 반도체(RAM) Device 1개입니다. 빨간 부분은 잘못생산되어 작동하지 않는
반도체입니다.


: 우측은 Wafer Probing에 해당하는 과정을 보여 줍니다. 생산라인에서 재시작업이 24시간 구동되는 SW로, 자체 메모리 관리
기능도 포함되어 있습니다. 스킨기능이 있어서 스킨팩변경시 디자인이 변경되는 기능도 포함되어 있습니다.
(rs232c - Signal Tower Control, rs232c - Power Contol, GPIB - Prober Control, 16bit Addr/Data Bus- 장비 제어)


wafer 로딩 화면


3. 기타 보조 툴 개발

장비를 운영하는데 많은 프로그램이 필요합니다. 많은 추가 툴을 개발하여 장비에 지원하였습니다.


공정 설정 조회기


버전 동기화 프로그램(업그래이드)


Calibration Check


수동 테스트 화면(엔지니어 테스트 화면)


4. 장비의 환경설정

: 장비를 실제 운영하는데 많은 설정이 필요합니다. 다양한 상황에서도 구동될 수 있도록 많은 환경설정 작업을 하였습니다.


장비 설정


장비 설정


장비 설정


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